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工信部:欢迎各方企业参与国家集成电路产业投资基金第二期

中国工业园网  2018-4-25 17:23  中国新闻网  
[提要]中新社北京4月25日电 (记者 刘育英 梁婷)中国工业和信息化部25日透露,国家集成电路产业投资基金第二期正在募集资金,欢迎各方企业参与。

中新社北京4月25日电 (记者 刘育英 梁婷)中国工业和信息化部25日透露,国家集成电路产业投资基金第二期正在募集资金,欢迎各方企业参与。

工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因25日在国务院新闻办公室发布会上说,近年来,在市场需求的拉动下,中国集成电路产业快速发展,整体实力显著增强,产业规模快速发展壮大。但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距,需要进一步加快发展。

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4月25日,国务院新闻办在北京举行新闻发布会,工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因介绍2018年一季度工业通信业发展情况,并答记者问。中新社记者 杨可佳 摄

集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。

工信部电子信息司司长刁石京此前表示,中国集成电路产业已经越来越接近世界第一梯队,特别是在芯片设计方面,产业规模迅速扩大,从日常生活到工业领域,到未来的人工智能、智能汽车,都在采用国产芯片,支撑产业的发展。

据统计,2013至2017年,中国集成电路产业年复合增长率为21%,约是同期全球增速的5倍左右,产业规模从2013年的2508亿元人民币提高到2017年的5411亿元人民币。(完)

 

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